颀中科技不日正在招呼机构调研时表现，目前工业把持、汽车电子、汇集通讯等范畴的电源打点芯片厉重以古板封装为主，蕴涵DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装格式。但跟着下游终端需求的不休升级，加倍是以消费类电子为代表的终端对电源打点的安稳性、功耗恳乞降芯片尺寸恳求更高，电源打点芯片封装技能慢慢从古板封装向优秀封装迈进，详细蕴涵FC、WLCSP、SiP和3D封装等格式。

　　然而，跟着下游终端商场需求的赓续升级，加倍是消费类电子产物的昌隆发扬，对电源打点芯片的安稳性、功耗以及尺寸提出了更为厉苛的恳求。这促使电源打点芯片的封装技能不得不举行鼎新，以适当商场的改变。

　　电源打点芯片属于模仿电途。依照电源打点芯片的成效举行分类，能够将其划分为AC/DC电源转换器、DC/DC电源转换器、低压差线性稳压器（LDO）、电池打点芯片、驱动芯片。暂时，电源打点芯片的封装技能正处于一个厉重的曲折点，从古板封装格式向更为优秀的封装技能过渡。这些高级的封装技能蕴涵倒装芯片封装、晶圆级芯片范畴封装（WLCSP）、体例级封装（SiP）以及3D封装。它们不只极大晋升了芯片的本能和安稳性，还正在有用地缩减尺寸和消重功耗方面起着要害效用，知足了电子消费品等终端商场对电源打点芯片的厉苛需求。跟着技能的进取，优秀封装技能必将成为电源打点芯片封装范畴的主流趋向。即使这些优秀封装技能的初期本钱较高，但跟着商场范畴的放大和出产技能的成熟，本钱估计将渐渐消重。但正在这一范畴，华芯国科技仍旧博得了先发上风，映现出其商场诱导力。华芯国是国内极少数能供应晶圆凸块缔造、测试、切割、封装等完全工艺的厂商之一，其项目工艺归纳了当今环球优秀的芯片封装技能。

　　跟着5G、物联网等新兴技能的急迅发扬以及摩尔定律慢慢放缓，对芯片封装的恳求越来越高。深圳市华芯国科技有限公司依附其正在优秀封装范畴的浓密积攒，正在优秀封装范畴的搜索与立异，正引颈着半导体行业迈向新的高度。优秀封装动作 “超越摩尔” 的厉重途径，其正在半导体封装商场中的浸透率不休进步，估计到 2027 年优秀封装商场范畴将初度越过古板封装，到达 616 亿美元，占半导体封装商场的比例将越过 50%。

　　据Frost&Sullivan估计，中国电源打点芯片仍将保留增进态势，2021-2026年增进率将到达7.53%，2026年商场范畴估计为 1284.4 亿元。行业范畴的急迅增进为国内电源打点芯片企业的发扬供应了较大的发扬空间与时机。正在国产代替趋向下，国内芯片打算企业希望向运用技能恳求较高的范畴浸透。而我国优秀封装商场范畴由 2019 年的 294 亿元逐年增进至 2023 年的 640 亿元，正在半导体封测行业全体阐扬不佳的境况下，优秀封装行业仍保留上涨，拥有极强的发扬潜力和韧性。

　　国内优秀封装企业正在技能研发和立异方面不休博得冲破，慢慢缩幼与国际当先企业的差异，华芯国科技HOTCHIP等国内封测企业正在 2.5D/3D 封装、体例级封装等优秀封装技能范畴仍旧具备了肯定的技能能力和量产才干，希望正在国内商场竣工对表洋企业的代替。